AI 반도체 시대의 핵심 부품, HBM(고대역폭메모리). 엔비디아의 H100과 H200에 들어가는 이 메모리를 누가 공급하느냐가 반도체 패권의 향방을 결정한다.
HBM이 뭐길래
HBM은 일반 DRAM을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 메모리다. AI 학습에 필요한 대규모 병렬 연산에 필수적이며, 기존 메모리보다 에너지 효율도 뛰어나다.
삼성의 반격
HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 뒤처졌던 삼성전자가 HBM4 개발에 사운을 걸고 있다. 2025년 말 양산 목표로 3nm 공정 기반의 HBM4를 개발 중이다.
한국의 두 반도체 거인 간의 전쟁은 곧 글로벌 AI 인프라의 미래를 결정하는 싸움이기도 하다.